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codice articolo del costruttore | HDM14JT1M20 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT1M20 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT1M20 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.2 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | 0/ -1500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT1M20 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT1M20-FT |
FRN14JT1K00
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT1R00
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT22R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT2R20
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT2R40
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT39R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT3R30
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT470R
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT47R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT4R70
Stackpole Electronics Inc
M1A3PE1500-FG484I
Microsemi Corporation
EP3C5M164C7N
Intel
5SGXMA4H1F35C2LN
Intel
XC5VLX110T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
LFXP2-30E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC3B6F23C7N
Intel
10AX115N4F45I3SG
Intel
10AX115U4F45I3SGE2
Intel
EPF10K50VBC356-2N
Intel
EPF10K100EQI240-3
Intel