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codice articolo del costruttore | HDM14JT1M20 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT1M20 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT1M20 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.2 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | 0/ -1500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT1M20 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT1M20-FT |
FRN14JT1K00
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT1R00
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT22R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT2R20
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT2R40
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT39R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT3R30
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT470R
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT47R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT4R70
Stackpole Electronics Inc
XC2S100-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-L1CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-L1FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-6FGG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL010S-1FG484I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC2V3000-5BG728I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35C6N
Intel