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codice articolo del costruttore | HDM14JT1K10 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT1K10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT1K10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.1 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT1K10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT1K10-FT |
FRN12JT4R70
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT560R
Stackpole Electronics Inc
FRN12JT5R60
Stackpole Electronics Inc
FRN12JTR820
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT100R
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT10R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT150R
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT18R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT1K00
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT1R00
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX150-N3FGG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16U484A7N
Intel
EP2AGX45DF25C4N
Intel
10AX048K2F35E2LG
Intel
5SGSMD8N3F45I4
Intel
XC5VLX50T-3FF665C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
EP1K30QC208-2
Intel