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codice articolo del costruttore | HD64F3687GHV |
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Numero di parte futuro | FT-HD64F3687GHV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8/300H Tiny |
HD64F3687GHV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8/300H |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, SCI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 45 |
Dimensione della memoria del programma | 56KB (56K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-BQFP |
64-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HD64F3687GHV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HD64F3687GHV-FT |
DF2134ATF20V
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DF38324WV
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DF2132RTF20V
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DF38076RW10WV
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DF38076RW4V
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A3P250-FG256T
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A54SX72A-CQ208M
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1PQ208
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EPF10K130EFC672-1X
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EP1AGX50CF484I6N
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EP3SL70F484I4
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5SGXEA4H3F35I4N
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XC4005XL-2PC84C
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176
Microsemi Corporation
EP2S90F1020C3N
Intel