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codice articolo del costruttore | HD64F3687GHV |
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Numero di parte futuro | FT-HD64F3687GHV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8/300H Tiny |
HD64F3687GHV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8/300H |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, SCI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 45 |
Dimensione della memoria del programma | 56KB (56K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-BQFP |
64-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HD64F3687GHV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HD64F3687GHV-FT |
DF2134ATF20V
Renesas Electronics America
DF38324WV
Renesas Electronics America
DF2132RTF20V
Renesas Electronics America
DF2132RVTF10V
Renesas Electronics America
DF2134AVTF10V
Renesas Electronics America
DF2138ATF20V
Renesas Electronics America
DF2138AVTF10V
Renesas Electronics America
DF38076RW10V
Renesas Electronics America
DF38076RW10WV
Renesas Electronics America
DF38076RW4V
Renesas Electronics America
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel