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codice articolo del costruttore | HD64F3670FYV |
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Numero di parte futuro | FT-HD64F3670FYV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8/300H Tiny |
HD64F3670FYV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8/300H |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 16MHz |
Connettività | SCI |
periferiche | PWM, WDT |
Numero di I / O | 26 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 4x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HD64F3670FYV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HD64F3670FYV-FT |
ATSAM4S4AA-AU
Microchip Technology
LPC11E37FBD48/501E
NXP USA Inc.
LPC11E66JBD48E
NXP USA Inc.
LPC11U36FBD48/401,
NXP USA Inc.
MC56F8246VLF
NXP USA Inc.
MC56F82726VLF
NXP USA Inc.
MC56F84451VLF
NXP USA Inc.
MC56F84550VLF
NXP USA Inc.
MC9S08DZ96CLF
NXP USA Inc.
MC9S08PT60AVLF
NXP USA Inc.
A1425A-1PQ100C
Microsemi Corporation
LCMXO1200C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE1500-FGG484
Microsemi Corporation
LFE5U-12F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100T
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP4CE115F23I7
Intel
AGL600V5-FG144
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VQI240-2N
Intel