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codice articolo del costruttore | HCM1A1307-R22-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A1307-R22-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A1307-R22-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 220nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 48A |
Corrente - Saturazione | 100A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 0.70 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1307-R22-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A1307-R22-R-FT |
B78108E1333J009
EPCOS (TDK)
B82141A1333K000
EPCOS (TDK)
B82141A1333K009
EPCOS (TDK)
B82141A1334J000
EPCOS (TDK)
B82141A1334J009
EPCOS (TDK)
B82144F2334J000
EPCOS (TDK)
B82144F1334J000
EPCOS (TDK)
B78108E1331M009
EPCOS (TDK)
B82141A1392K000
EPCOS (TDK)
B82141A1392K009
EPCOS (TDK)
XC3S400-4FG456I
Xilinx Inc.
EP20K300EFI672-2X
Intel
5SGXMA3K3F40C4N
Intel
EP4SE530F43C4ES
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG900C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
A40MX02-PQG100A
Microsemi Corporation
EP3CLS150F780C7N
Intel