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codice articolo del costruttore | HCM1A1307-6R8-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A1307-6R8-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A1307-6R8-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 9A |
Corrente - Saturazione | 20A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 11.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1307-6R8-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A1307-6R8-R-FT |
B82141A1394J000
EPCOS (TDK)
B82144F2333J000
EPCOS (TDK)
B82144F1333J000
EPCOS (TDK)
B78108E1333J009
EPCOS (TDK)
B82141A1333K000
EPCOS (TDK)
B82141A1333K009
EPCOS (TDK)
B82141A1334J000
EPCOS (TDK)
B82141A1334J009
EPCOS (TDK)
B82144F2334J000
EPCOS (TDK)
B82144F1334J000
EPCOS (TDK)
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel