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codice articolo del costruttore | HCM1A1307-4R7-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A1307-4R7-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A1307-4R7-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 11A |
Corrente - Saturazione | 15A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 7.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1307-4R7-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A1307-4R7-R-FT |
B82144F1475J000
EPCOS (TDK)
B82141A1393K000
EPCOS (TDK)
B82141A1393K009
EPCOS (TDK)
B82141A1394J000
EPCOS (TDK)
B82144F2333J000
EPCOS (TDK)
B82144F1333J000
EPCOS (TDK)
B78108E1333J009
EPCOS (TDK)
B82141A1333K000
EPCOS (TDK)
B82141A1333K009
EPCOS (TDK)
B82141A1334J000
EPCOS (TDK)
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel