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codice articolo del costruttore | HCM1A1307-330-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A1307-330-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A1307-330-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 4.7A |
Corrente - Saturazione | 6A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 45 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1307-330-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A1307-330-R-FT |
B82141A1472K009
EPCOS (TDK)
B78108E1472K009
EPCOS (TDK)
B82144F1475J000
EPCOS (TDK)
B82141A1393K000
EPCOS (TDK)
B82141A1393K009
EPCOS (TDK)
B82141A1394J000
EPCOS (TDK)
B82144F2333J000
EPCOS (TDK)
B82144F1333J000
EPCOS (TDK)
B78108E1333J009
EPCOS (TDK)
B82141A1333K000
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation