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codice articolo del costruttore | HCM1A1307-2R2-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A1307-2R2-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A1307-2R2-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 17.6A |
Corrente - Saturazione | 22A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 3.3 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1307-2R2-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A1307-2R2-R-FT |
B82141A1472K000
EPCOS (TDK)
B82141A1472K009
EPCOS (TDK)
B78108E1472K009
EPCOS (TDK)
B82144F1475J000
EPCOS (TDK)
B82141A1393K000
EPCOS (TDK)
B82141A1393K009
EPCOS (TDK)
B82141A1394J000
EPCOS (TDK)
B82144F2333J000
EPCOS (TDK)
B82144F1333J000
EPCOS (TDK)
B78108E1333J009
EPCOS (TDK)
XCV50E-6FG256I
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7A200T-1FB484C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34E3SG
Intel
EP3C25F324I7
Intel
EP20K300EQC208-2
Intel