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codice articolo del costruttore | HCM1A1307-1R2-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A1307-1R2-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A1307-1R2-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 1.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 21.8A |
Corrente - Saturazione | 28A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.12 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.256" (6.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1307-1R2-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A1307-1R2-R-FT |
B82144F1473J000
EPCOS (TDK)
B78108E1473J009
EPCOS (TDK)
B82141A1474J000
EPCOS (TDK)
B82141A1472J000
EPCOS (TDK)
B82141A1472K000
EPCOS (TDK)
B82141A1472K009
EPCOS (TDK)
B78108E1472K009
EPCOS (TDK)
B82144F1475J000
EPCOS (TDK)
B82141A1393K000
EPCOS (TDK)
B82141A1393K009
EPCOS (TDK)
XC3S500E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQG176I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
10AX032E3F29I2SG
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
5SGXEA4H2F35I2N
Intel
A40MX02-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF40C4NES
Intel