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codice articolo del costruttore | HCM1A1305-R56-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A1305-R56-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A1305-R56-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 560nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 28A |
Corrente - Saturazione | 36A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.33 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.524" L x 0.480" W (13.30mm x 12.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1305-R56-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A1305-R56-R-FT |
B78108E1221M009
EPCOS (TDK)
B82141A1272K000
EPCOS (TDK)
B82141A1272K009
EPCOS (TDK)
B82141A1122K000
EPCOS (TDK)
B82141A1122K009
EPCOS (TDK)
B82141A1222K000
EPCOS (TDK)
B82141A1222K009
EPCOS (TDK)
B78108E1152K009
EPCOS (TDK)
B78108E1222K009
EPCOS (TDK)
B82141A1102K000
EPCOS (TDK)
AGLN020V2-QNG68I
Microsemi Corporation
EPF10K30ETC144-1N
Intel
XC6SLX45-2FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A50T-1CPG236C
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-6LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2SG
Intel
EP2AGX95EF35I5ES
Intel