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codice articolo del costruttore | HCM1A1305-8R2-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A1305-8R2-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A1305-8R2-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 8.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 7.3A |
Corrente - Saturazione | 13A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 20.1 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.524" L x 0.480" W (13.30mm x 12.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1305-8R2-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A1305-8R2-R-FT |
B78108E1223K009
EPCOS (TDK)
B82141A1224J000
EPCOS (TDK)
B82144F2224J000
EPCOS (TDK)
B82144F1224J000
EPCOS (TDK)
B78108E1221M009
EPCOS (TDK)
B82141A1272K000
EPCOS (TDK)
B82141A1272K009
EPCOS (TDK)
B82141A1122K000
EPCOS (TDK)
B82141A1122K009
EPCOS (TDK)
B82141A1222K000
EPCOS (TDK)
XC2V250-5FG256I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-6900C-5BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2N
Intel
5SGXMB6R2F43I3LN
Intel
EP4SE530H40C3N
Intel
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35C5N
Intel
EP4CE55F29I7
Intel
EPF10K100EQC208-2X
Intel