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codice articolo del costruttore | HCM1A1305-6R8-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A1305-6R8-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A1305-6R8-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 8.3A |
Corrente - Saturazione | 13A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 15 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.524" L x 0.480" W (13.30mm x 12.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1305-6R8-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A1305-6R8-R-FT |
B82141A1334J009
EPCOS (TDK)
B82144F2334J000
EPCOS (TDK)
B82144F1334J000
EPCOS (TDK)
B78108E1331M009
EPCOS (TDK)
B82141A1392K000
EPCOS (TDK)
B82141A1392K009
EPCOS (TDK)
B82141A1332K000
EPCOS (TDK)
B82141A1332K009
EPCOS (TDK)
B78108E1332K009
EPCOS (TDK)
B82141A1273K000
EPCOS (TDK)
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel