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codice articolo del costruttore | HCM1A1305-1R5-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A1305-1R5-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A1305-1R5-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 18A |
Corrente - Saturazione | 22A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 3.16 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.524" L x 0.480" W (13.30mm x 12.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1305-1R5-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A1305-1R5-R-FT |
B82141A1332K000
EPCOS (TDK)
B82141A1332K009
EPCOS (TDK)
B78108E1332K009
EPCOS (TDK)
B82141A1273K000
EPCOS (TDK)
B82141A1273K009
EPCOS (TDK)
B82141A1274J000
EPCOS (TDK)
B78108S1155J000
EPCOS (TDK)
B82141A1223K000
EPCOS (TDK)
B82141A1223K009
EPCOS (TDK)
B78108E1223K009
EPCOS (TDK)
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel