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codice articolo del costruttore | HCM1A1305-1R0-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A1305-1R0-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A1305-1R0-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 22A |
Corrente - Saturazione | 30A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.42 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.524" L x 0.480" W (13.30mm x 12.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1305-1R0-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A1305-1R0-R-FT |
B82141A1392K009
EPCOS (TDK)
B82141A1332K000
EPCOS (TDK)
B82141A1332K009
EPCOS (TDK)
B78108E1332K009
EPCOS (TDK)
B82141A1273K000
EPCOS (TDK)
B82141A1273K009
EPCOS (TDK)
B82141A1274J000
EPCOS (TDK)
B78108S1155J000
EPCOS (TDK)
B82141A1223K000
EPCOS (TDK)
B82141A1223K009
EPCOS (TDK)
AGLE600V2-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010S-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC484-1
Intel
5SGXMB5R2F43I2LN
Intel
5SGSMD5H3F35C2N
Intel
XC4005L-5PC84C
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
A42MX09-FPLG84
Microsemi Corporation
AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5M13C7N
Intel