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codice articolo del costruttore | HCM1A1104-R36-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A1104-R36-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A1104-R36-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 360nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 26A |
Corrente - Saturazione | 33A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.2 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.453" L x 0.406" W (11.50mm x 10.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A1104-R36-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A1104-R36-R-FT |
B82141A1105K009
EPCOS (TDK)
B82141A1183K000
EPCOS (TDK)
B82141A1183K009
EPCOS (TDK)
B82141A1184J000
EPCOS (TDK)
B82141A1184J009
EPCOS (TDK)
B82141A1184K009
EPCOS (TDK)
B82141A1184K000
EPCOS (TDK)
B82141A1153J000
EPCOS (TDK)
B82141A1153K009
EPCOS (TDK)
B82141A1153K000
EPCOS (TDK)
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation