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codice articolo del costruttore | HCM1A0805-4R7-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A0805-4R7-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A0805-4R7-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 5.7A |
Corrente - Saturazione | 10A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 20 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.319" L x 0.315" W (8.10mm x 8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.213" (5.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A0805-4R7-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A0805-4R7-R-FT |
B82141A1184K009
EPCOS (TDK)
B82141A1184K000
EPCOS (TDK)
B82141A1153J000
EPCOS (TDK)
B82141A1153K009
EPCOS (TDK)
B82141A1153K000
EPCOS (TDK)
B78108E1153K009
EPCOS (TDK)
B82141A1154J000
EPCOS (TDK)
B82141A1154J009
EPCOS (TDK)
B82144F1154J000
EPCOS (TDK)
B78108E1151M009
EPCOS (TDK)
XC6SLX150T-2CSG484I
Xilinx Inc.
A54SX16A-FG256M
Microsemi Corporation
5SGXEABN2F45C2LN
Intel
XC4006E-1PC84C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF8820ARC208-2
Intel
EP1S40F1020C6
Intel