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codice articolo del costruttore | HCM1A0805-470-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A0805-470-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A0805-470-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 47µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.8A |
Corrente - Saturazione | 3.2A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 160 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.319" L x 0.315" W (8.10mm x 8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.213" (5.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A0805-470-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A0805-470-R-FT |
B82141A1154J000
EPCOS (TDK)
B82141A1154J009
EPCOS (TDK)
B82144F1154J000
EPCOS (TDK)
B78108E1151M009
EPCOS (TDK)
B78108S1154J000
EPCOS (TDK)
B82141A1123K000
EPCOS (TDK)
B82141A1123K009
EPCOS (TDK)
B82141A1124J000
EPCOS (TDK)
B82141A1103K000
EPCOS (TDK)
B82141A1103K009
EPCOS (TDK)
AGLE600V2-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010S-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC484-1
Intel
5SGXMB5R2F43I2LN
Intel
5SGSMD5H3F35C2N
Intel
XC4005L-5PC84C
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
A42MX09-FPLG84
Microsemi Corporation
AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5M13C7N
Intel