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codice articolo del costruttore | HCM1A0805-3R3-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A0805-3R3-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A0805-3R3-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 8A |
Corrente - Saturazione | 8A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 10 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.319" L x 0.315" W (8.10mm x 8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.213" (5.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A0805-3R3-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A0805-3R3-R-FT |
B78108E1153K009
EPCOS (TDK)
B82141A1154J000
EPCOS (TDK)
B82141A1154J009
EPCOS (TDK)
B82144F1154J000
EPCOS (TDK)
B78108E1151M009
EPCOS (TDK)
B78108S1154J000
EPCOS (TDK)
B82141A1123K000
EPCOS (TDK)
B82141A1123K009
EPCOS (TDK)
B82141A1124J000
EPCOS (TDK)
B82141A1103K000
EPCOS (TDK)
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation