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codice articolo del costruttore | HCM1A0805-150-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A0805-150-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A0805-150-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 15µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.5A |
Corrente - Saturazione | 6A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 71 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.319" L x 0.315" W (8.10mm x 8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.213" (5.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A0805-150-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A0805-150-R-FT |
B82141A1153K009
EPCOS (TDK)
B82141A1153K000
EPCOS (TDK)
B78108E1153K009
EPCOS (TDK)
B82141A1154J000
EPCOS (TDK)
B82141A1154J009
EPCOS (TDK)
B82144F1154J000
EPCOS (TDK)
B78108E1151M009
EPCOS (TDK)
B78108S1154J000
EPCOS (TDK)
B82141A1123K000
EPCOS (TDK)
B82141A1123K009
EPCOS (TDK)
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation