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codice articolo del costruttore | HCM1A0703-R47-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A0703-R47-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A0703-R47-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 470nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 12A |
Corrente - Saturazione | 17A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 4.2 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.280" L x 0.268" W (7.10mm x 6.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A0703-R47-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A0703-R47-R-FT |
B82144F1104J000
EPCOS (TDK)
B78108E1104J009
EPCOS (TDK)
B82141A1104K009
EPCOS (TDK)
B82141A1104K000
EPCOS (TDK)
B78108E1101M009
EPCOS (TDK)
B78108E1471M009
EPCOS (TDK)
B82144F1107J000
EPCOS (TDK)
B78108S1102K000
EPCOS (TDK)
B78108S1102K009
EPCOS (TDK)
B82141A1182K000
EPCOS (TDK)
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation