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codice articolo del costruttore | HCM1A0703-3R3-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A0703-3R3-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A0703-3R3-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 4.9A |
Corrente - Saturazione | 9A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 30 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.280" L x 0.268" W (7.10mm x 6.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A0703-3R3-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A0703-3R3-R-FT |
B82141A1103K009
EPCOS (TDK)
B82144F2103K000
EPCOS (TDK)
B82144F1103K000
EPCOS (TDK)
B78108E1103K009
EPCOS (TDK)
B82144F1106J000
EPCOS (TDK)
B82141A1104J000
EPCOS (TDK)
B82141A1104J009
EPCOS (TDK)
B82144F2104J000
EPCOS (TDK)
B82144F1104J000
EPCOS (TDK)
B78108E1104J009
EPCOS (TDK)
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel