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codice articolo del costruttore | HCM1A0503-1R0-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1A0503-1R0-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1A |
HCM1A0503-1R0-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 7.1A |
Corrente - Saturazione | 8.5A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 11.4 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.203" L x 0.201" W (5.15mm x 5.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1A0503-1R0-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1A0503-1R0-R-FT |
B82144F1107J000
EPCOS (TDK)
B78108S1102K000
EPCOS (TDK)
B78108S1102K009
EPCOS (TDK)
B82141A1182K000
EPCOS (TDK)
B82141A1182K009
EPCOS (TDK)
B82141A1152K000
EPCOS (TDK)
B82141A1152K009
EPCOS (TDK)
B82144F1155J000
EPCOS (TDK)
HCM1A1307-100-R
Eaton - Electronics Division
HCM1A1307-120-R
Eaton - Electronics Division
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation