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codice articolo del costruttore | HCM1305-3R3-R |
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Numero di parte futuro | FT-HCM1305-3R3-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1305 |
HCM1305-3R3-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 15A |
Corrente - Saturazione | 32A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 9.2 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.524" L x 0.480" W (13.30mm x 12.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1305-3R3-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HCM1305-3R3-R-FT |
9406R-34
API Delevan Inc.
9406R-36
API Delevan Inc.
9406R-38
API Delevan Inc.
9406R-40
API Delevan Inc.
9406R-42
API Delevan Inc.
9406R-44
API Delevan Inc.
9406R-46
API Delevan Inc.
9406R-48
API Delevan Inc.
9406R-50
API Delevan Inc.
9406R-52
API Delevan Inc.
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003LV-4AC
Microchip Technology
5SGTMC7K2F40C1N
Intel
5SGXEA4H2F35C1N
Intel
5SGXMA3K1F35C2N
Intel
5CGTFD5C5F23C7N
Intel
10AX090S4F45E3SG
Intel
EP2SGX60DF780C3
Intel