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codice articolo del costruttore | HC9-330-R |
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Numero di parte futuro | FT-HC9-330-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC9 |
HC9-330-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±15% |
Valutazione attuale | 4.42A |
Corrente - Saturazione | 7A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 48.8 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.555" L x 0.516" W (14.10mm x 13.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.295" (7.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC9-330-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HC9-330-R-FT |
SD25-1R2-R
Eaton - Electronics Division
SD25-470-R
Eaton - Electronics Division
SD25-4R7-R
Eaton - Electronics Division
SD25-6R8-R
Eaton - Electronics Division
SD25-8R2-R
Eaton - Electronics Division
SD25-102-R
Eaton - Electronics Division
SD25-1R5-R
Eaton - Electronics Division
SD25-220-R
Eaton - Electronics Division
SD25-221-R
Eaton - Electronics Division
SD25-330-R
Eaton - Electronics Division
LCMXO2-2000ZE-2TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP3C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A75T-2FGG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40I2N
Intel
EP4SGX230KF40I4
Intel
5SGSMD3E2H29C3N
Intel
EP4SGX290NF45I4
Intel
XC7A75T-1CSG324C
Xilinx Inc.
5CEFA2M13C8N
Intel