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codice articolo del costruttore | HC7-2R2-R |
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Numero di parte futuro | FT-HC7-2R2-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC7 |
HC7-2R2-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 13A |
Corrente - Saturazione | 23.6A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 5.2 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 155°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.543" L x 0.512" W (13.80mm x 13.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC7-2R2-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HC7-2R2-R-FT |
SD25-6R8-R
Eaton - Electronics Division
SD25-8R2-R
Eaton - Electronics Division
SD25-102-R
Eaton - Electronics Division
SD25-1R5-R
Eaton - Electronics Division
SD25-220-R
Eaton - Electronics Division
SD25-221-R
Eaton - Electronics Division
SD25-330-R
Eaton - Electronics Division
SD25-331-R
Eaton - Electronics Division
SD25-3R3-R
Eaton - Electronics Division
SD25-471-R
Eaton - Electronics Division
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation