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codice articolo del costruttore | HC2-1R0-R |
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Numero di parte futuro | FT-HC2-1R0-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC2 |
HC2-1R0-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 33A |
Corrente - Saturazione | 42.5A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.3 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 300kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.756" L x 0.748" W (19.20mm x 19.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.500" (12.70mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC2-1R0-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HC2-1R0-R-FT |
SD25-221-R
Eaton - Electronics Division
SD25-330-R
Eaton - Electronics Division
SD25-331-R
Eaton - Electronics Division
SD25-3R3-R
Eaton - Electronics Division
SD25-471-R
Eaton - Electronics Division
SD25-680-R
Eaton - Electronics Division
SD25-681-R
Eaton - Electronics Division
SD25-820-R
Eaton - Electronics Division
SD25-821-R
Eaton - Electronics Division
SD25-R82-R
Eaton - Electronics Division
XC2VP70-6FF1517I
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG484I
Microsemi Corporation
LFE2-70E-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A10V20B-PLG68C
Microsemi Corporation
EP20K200CF484C7
Intel
EP4SE820H40I4
Intel
EP3SE80F1152I4L
Intel
XC4013XL-3BG256I
Xilinx Inc.
ICE40LP1K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EPF6016QC208-3
Intel