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codice articolo del costruttore | HC1-3R6-R |
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Numero di parte futuro | FT-HC1-3R6-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC1 |
HC1-3R6-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.6µH |
Tolleranza | ±15% |
Valutazione attuale | 16.76A |
Corrente - Saturazione | 13.4A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 3.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 300kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.512" L x 0.512" W (13.00mm x 13.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HC1-3R6-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HC1-3R6-R-FT |
SD20-102-R
Eaton - Electronics Division
SD20-150-R
Eaton - Electronics Division
SD20-151-R
Eaton - Electronics Division
SD20-1R2-R
Eaton - Electronics Division
SD20-1R5-R
Eaton - Electronics Division
SD20-220-R
Eaton - Electronics Division
SD20-221-R
Eaton - Electronics Division
SD20-2R2-R
Eaton - Electronics Division
SD20-330-R
Eaton - Electronics Division
SD20-331-R
Eaton - Electronics Division
XC4005XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC2S100-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ208
Microsemi Corporation
EP4CE10E22I8LN
Intel
5SGXEABK2H40I2LN
Intel
5SGXMABK2H40I3LN
Intel
A42MX09-PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F35E2SG
Intel
EP3C80F780C7N
Intel