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codice articolo del costruttore | HBU100JBBCF0KR |
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Numero di parte futuro | FT-HBU100JBBCF0KR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HBU |
HBU100JBBCF0KR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | N750 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HBU100JBBCF0KR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HBU100JBBCF0KR-FT |
HAZ471KBABF0KR
Vishay BC Components
HAZ471KBABLAKR
Vishay BC Components
HAZ471KBABLBKR
Vishay BC Components
HAZ471KBABLCKR
Vishay BC Components
HAZ471MBABD0KR
Vishay BC Components
HAZ471MBABF0KR
Vishay BC Components
HAZ471MBABLAKR
Vishay BC Components
HAZ471MBABLBKR
Vishay BC Components
HAZ471MBABLEKR
Vishay BC Components
HAZ471MBABRAKR
Vishay BC Components
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel