casa / prodotti / resistenze / Resistori a foro passante / H890R9BYA
codice articolo del costruttore | H890R9BYA |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-H890R9BYA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H890R9BYA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 90.9 Ohms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±15ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H890R9BYA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H890R9BYA-FT |
H882R5DZA
TE Connectivity Passive Product
H882RBYA
TE Connectivity Passive Product
H882RFCA
TE Connectivity Passive Product
H882RFDA
TE Connectivity Passive Product
H882RFYA
TE Connectivity Passive Product
H882RFZA
TE Connectivity Passive Product
H8845KBCA
TE Connectivity Passive Product
H8845KBDA
TE Connectivity Passive Product
H8845KBYA
TE Connectivity Passive Product
H8845KBZA
TE Connectivity Passive Product
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel