casa / prodotti / resistenze / Resistori a foro passante / H890K9BDA
codice articolo del costruttore | H890K9BDA |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-H890K9BDA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H890K9BDA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 90.9 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H890K9BDA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H890K9BDA-FT |
H882R5BZA
TE Connectivity Passive Product
H882R5DCA
TE Connectivity Passive Product
H882R5DYA
TE Connectivity Passive Product
H882R5DZA
TE Connectivity Passive Product
H882RBYA
TE Connectivity Passive Product
H882RFCA
TE Connectivity Passive Product
H882RFDA
TE Connectivity Passive Product
H882RFYA
TE Connectivity Passive Product
H882RFZA
TE Connectivity Passive Product
H8845KBCA
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX75-2CSG484I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE360H29C4
Intel
XC2VP20-6FFG896I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
EP1C20F400C6
Intel