casa / prodotti / resistenze / Resistori a foro passante / H850KBDA
codice articolo del costruttore | H850KBDA |
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Numero di parte futuro | FT-H850KBDA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H850KBDA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 50 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±25ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H850KBDA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H850KBDA-FT |
SBCHE63R9J
TE Connectivity Passive Product
SBCHE4R47J
TE Connectivity Passive Product
MPR20C100RJ
TE Connectivity Passive Product
MPR20C330RJ
TE Connectivity Passive Product
MPR20A4R7J
TE Connectivity Passive Product
MPR20C22RJ
TE Connectivity Passive Product
MPR20A1R0J
TE Connectivity Passive Product
MPR20C10KJ
TE Connectivity Passive Product
MPR20C10RJ
TE Connectivity Passive Product
MPR20A2R2J
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel