casa / prodotti / resistenze / Resistori a foro passante / H8261KDZA
codice articolo del costruttore | H8261KDZA |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-H8261KDZA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H8261KDZA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 261 kOhms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H8261KDZA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H8261KDZA-FT |
H822KFYA
TE Connectivity Passive Product
H822KFZA
TE Connectivity Passive Product
H822R1BYA
TE Connectivity Passive Product
H822R6DCA
TE Connectivity Passive Product
H822R6DYA
TE Connectivity Passive Product
H822R6DZA
TE Connectivity Passive Product
H822RFCA
TE Connectivity Passive Product
H822RFDA
TE Connectivity Passive Product
H822RFYA
TE Connectivity Passive Product
H822RFZA
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel