casa / prodotti / resistenze / Resistori a foro passante / H810RDZA
codice articolo del costruttore | H810RDZA |
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Numero di parte futuro | FT-H810RDZA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H810RDZA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10 Ohms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H810RDZA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H810RDZA-FT |
H4P82RFCA
TE Connectivity Passive Product
H4P82RFZA
TE Connectivity Passive Product
H4P866KDCA
TE Connectivity Passive Product
H4P866KDZA
TE Connectivity Passive Product
H4P86R6DZA
TE Connectivity Passive Product
H4P8K06FZA
TE Connectivity Passive Product
H4P8K25DCA
TE Connectivity Passive Product
H4P8K25DZA
TE Connectivity Passive Product
H4P8K2FCA
TE Connectivity Passive Product
H4P8K66DCA
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel