casa / prodotti / resistenze / Resistori a foro passante / H810R5DCA
codice articolo del costruttore | H810R5DCA |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-H810R5DCA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H810R5DCA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10.5 Ohms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H810R5DCA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H810R5DCA-FT |
H4P78R7DCA
TE Connectivity Passive Product
H4P78R7DZA
TE Connectivity Passive Product
H4P7K5DCA
TE Connectivity Passive Product
H4P7K5DZA
TE Connectivity Passive Product
H4P7K5FCA
TE Connectivity Passive Product
H4P7K5FZA
TE Connectivity Passive Product
H4P7K87DCA
TE Connectivity Passive Product
H4P7K87DZA
TE Connectivity Passive Product
H4P820KFCA
TE Connectivity Passive Product
H4P820KFZA
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel