casa / prodotti / resistenze / Resistori a foro passante / H4P38R3DZA
codice articolo del costruttore | H4P38R3DZA |
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Numero di parte futuro | FT-H4P38R3DZA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H4P38R3DZA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 38.3 Ohms |
Tolleranza | ±0.5% |
Potenza (Watt) | 1W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.146" Dia x 0.394" L (3.70mm x 10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H4P38R3DZA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H4P38R3DZA-FT |
H4P27R4DZA
TE Connectivity Passive Product
H4P27RFCA
TE Connectivity Passive Product
H4P287KDCA
TE Connectivity Passive Product
H4P287KDZA
TE Connectivity Passive Product
H4P287RDCA
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H4P287RDZA
TE Connectivity Passive Product
H4P28K7DCA
TE Connectivity Passive Product
H4P28K7DZA
TE Connectivity Passive Product
H4P28R7DCA
TE Connectivity Passive Product
H4P28R7DZA
TE Connectivity Passive Product
M2GL010T-FGG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K1F40C1N
Intel
5SGSMD5H2F35I3LN
Intel
XC4010E-2HQ208C
Xilinx Inc.
AX500-1FG676I
Microsemi Corporation
5CEFA2U19C6N
Intel
5CGXFC7C6U19I7
Intel
EPF10K50SQC208-2
Intel