casa / prodotti / resistenze / Resistori a foro passante / H463K4BZA
codice articolo del costruttore | H463K4BZA |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-H463K4BZA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H463K4BZA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 63.4 kOhms |
Tolleranza | ±0.1% |
Potenza (Watt) | 0.5W, 1/2W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.146" Dia x 0.394" L (3.70mm x 10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H463K4BZA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H463K4BZA-FT |
H457R6BZA
TE Connectivity Passive Product
H4590KBCA
TE Connectivity Passive Product
H4590KBDA
TE Connectivity Passive Product
H4590KBYA
TE Connectivity Passive Product
H4590KBZA
TE Connectivity Passive Product
H4590RBCA
TE Connectivity Passive Product
H4590RBDA
TE Connectivity Passive Product
H4590RBYA
TE Connectivity Passive Product
H4590RBZA
TE Connectivity Passive Product
H4590RDYA
TE Connectivity Passive Product
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XA6SLX9-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQG208C
Xilinx Inc.
5SGSED8K1F40I2N
Intel
EP4S100G5F45I3N
Intel
XC6VLX240T-2FFG1759I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
EP2AGX190EF29I5G
Intel
EP3SE80F780I4
Intel