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codice articolo del costruttore | H3LIS200DLTR |
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Numero di parte futuro | FT-H3LIS200DLTR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
H3LIS200DLTR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Digital |
Asse | X, Y, Z |
Gamma di accelerazione | ±100g, ±200g |
Sensibilità (LSB / g) | 1 (±100g) ~ 0.6 (±200g) |
Sensibilità (mV / g) | - |
Larghezza di banda | 25Hz ~ 500Hz |
Tipo di uscita | I²C, SPI |
Tensione - Fornitura | 2.16V ~ 3.6V |
Caratteristiche | Adjustable Bandwidth, Selectable Scale, Sleep Mode |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 16-VFLGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-TFLGA (3x3) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H3LIS200DLTR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H3LIS200DLTR-FT |
MMA3202D
NXP USA Inc.
MMA3202EG
NXP USA Inc.
MMA3202EGR2
NXP USA Inc.
MMA3202KEG
NXP USA Inc.
MMA3202KEGR2
NXP USA Inc.
MMA3204EG
NXP USA Inc.
MMA3204EGR2
NXP USA Inc.
MMA3204KEG
NXP USA Inc.
MMA3204KEGR2
NXP USA Inc.
MMA3221EG
NXP USA Inc.
XC6SLX25-2FTG256C
Xilinx Inc.
XC2VP50-6FF1517I
Xilinx Inc.
XA3S400-4FGG456I
Xilinx Inc.
A1020B-1PL68I
Microsemi Corporation
EP1C12F256C8N
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC4013XL-2BG256I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780C4
Intel