codice articolo del costruttore | H22B6 |
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Numero di parte futuro | FT-H22B6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
H22B6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Distanza di rilevamento | 0.118" (3mm) |
Metodo di sensing | Transmissive |
Configurazione di uscita | Photodarlington |
Corrente - Avanti DC (Se) (Max) | 50mA |
Corrente - Collector (Ic) (Max) | 40mA |
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 55V |
Tempo di risposta | 7µs, 45µs |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole, Flange |
Pacchetto / caso | Slotted, PC Pins |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H22B6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H22B6-FT |
WF50-40B410
SICK, Inc.
WF50-40B416
SICK, Inc.
WF50-60B410
SICK, Inc.
WF50-60B416
SICK, Inc.
WF50-95B410
SICK, Inc.
WF50-95B416
SICK, Inc.
WF5T-B4210
SICK, Inc.
WF80-40B410
SICK, Inc.
WF80-40B416
SICK, Inc.
WF80-60B410
SICK, Inc.
XCS20XL-5TQ144C
Xilinx Inc.
XCV600E-8FG900C
Xilinx Inc.
XC4010XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
APA1000-FGG896M
Microsemi Corporation
A40MX04-PL68I
Microsemi Corporation
EP2C15AF484C6N
Intel
EP2C50U484I8N
Intel
EP3SL340F1517I4N
Intel
XC7K410T-2FF676I
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4BN256I
Lattice Semiconductor Corporation