codice articolo del costruttore | H22B6 |
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Numero di parte futuro | FT-H22B6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
H22B6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Distanza di rilevamento | 0.118" (3mm) |
Metodo di sensing | Transmissive |
Configurazione di uscita | Photodarlington |
Corrente - Avanti DC (Se) (Max) | 50mA |
Corrente - Collector (Ic) (Max) | 40mA |
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 55V |
Tempo di risposta | 7µs, 45µs |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole, Flange |
Pacchetto / caso | Slotted, PC Pins |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H22B6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H22B6-FT |
WF50-40B410
SICK, Inc.
WF50-40B416
SICK, Inc.
WF50-60B410
SICK, Inc.
WF50-60B416
SICK, Inc.
WF50-95B410
SICK, Inc.
WF50-95B416
SICK, Inc.
WF5T-B4210
SICK, Inc.
WF80-40B410
SICK, Inc.
WF80-40B416
SICK, Inc.
WF80-60B410
SICK, Inc.
XC4005XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
XC4005E-2PQ208C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484I
Microsemi Corporation
AGLN060V2-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX180KF40I3N
Intel
EP20K100EFC144-2N
Intel
5SGSED6N2F45I2N
Intel
LFXP2-5E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1K50QC208-3
Intel