codice articolo del costruttore | H22B2 |
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Numero di parte futuro | FT-H22B2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
H22B2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Distanza di rilevamento | 0.118" (3mm) |
Metodo di sensing | Transmissive |
Configurazione di uscita | Photodarlington |
Corrente - Avanti DC (Se) (Max) | 50mA |
Corrente - Collector (Ic) (Max) | 40mA |
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) | 30V |
Tempo di risposta | 7µs, 45µs |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole, Flange |
Pacchetto / caso | Slotted, PC Pins |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H22B2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | H22B2-FT |
WF5-60B410
SICK, Inc.
WF5-60B416
SICK, Inc.
WF5-95B410
SICK, Inc.
WF5-95B416
SICK, Inc.
WF50-40B410
SICK, Inc.
WF50-40B416
SICK, Inc.
WF50-60B410
SICK, Inc.
WF50-60B416
SICK, Inc.
WF50-95B410
SICK, Inc.
WF50-95B416
SICK, Inc.
EX128-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2VP50-5FFG1517C
Xilinx Inc.
M7AFS600-FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LAE3-35EA-6FN672E
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EBC356-1N
Intel