casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / GSAP 5
codice articolo del costruttore | GSAP 5 |
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Numero di parte futuro | FT-GSAP 5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GSAP |
GSAP 5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 5A |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 200A |
Fusione I²t | 349 |
approvazioni | CE, CSA, PSE, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GSAP 5-FT |
C310T-5-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-500-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-630-R-TR1
Eaton - Electronics Division
FCD060250TP
Littelfuse Inc.
FCD060315TP
Littelfuse Inc.
FCD060400TP
Littelfuse Inc.
FCD060500TP
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation