casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / GSAP 300
codice articolo del costruttore | GSAP 300 |
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Numero di parte futuro | FT-GSAP 300 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GSAP |
GSAP 300 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 300mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 35A |
Fusione I²t | 1.85 |
approvazioni | CE, CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 300 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GSAP 300-FT |
C310T-4-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-500-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-630-R-TR1
Eaton - Electronics Division
FCD060250TP
Littelfuse Inc.
AGL030V5-QNG68I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX32A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP3SL200H780I4LN
Intel
10AX022C3U19E2LG
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC2VP20-5FF1152I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-5FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel
10AX066N3F40I2SG
Intel