casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / GSAP 300
codice articolo del costruttore | GSAP 300 |
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Numero di parte futuro | FT-GSAP 300 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GSAP |
GSAP 300 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 300mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 35A |
Fusione I²t | 1.85 |
approvazioni | CE, CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 300 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GSAP 300-FT |
C310T-4-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-500-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-630-R-TR1
Eaton - Electronics Division
FCD060250TP
Littelfuse Inc.
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XC2V80-5FG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG456C
Xilinx Inc.
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
EP1S10F672C6N
Intel
EP2C50F484C7N
Intel
EPF10K130EFC484-2N
Intel
5SGXMABN3F45I4N
Intel
5SGXMA4K2F35C2LN
Intel