casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / GSAP 250
codice articolo del costruttore | GSAP 250 |
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Numero di parte futuro | FT-GSAP 250 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GSAP |
GSAP 250 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 250mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 35A |
Fusione I²t | 1.2 |
approvazioni | CE, CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 250 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GSAP 250-FT |
C310T-3.15-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-BKS15
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-500-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TRS
Eaton - Electronics Division
XC6SLX45-2FGG676I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG48I
Microsemi Corporation
A3P400-2PQ208
Microsemi Corporation
EP2C35U484C8
Intel
A42MX24-PQG160
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-6LMG328C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C6M13C6N
Intel
EP20K100EQC208-3N
Intel
EP2S60F1020C3
Intel