casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / GSAP 200
codice articolo del costruttore | GSAP 200 |
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Numero di parte futuro | FT-GSAP 200 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GSAP |
GSAP 200 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di fusibile | Cartridge, Ceramic |
Valutazione attuale | 200mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 35A |
Fusione I²t | 0.77 |
approvazioni | CE, CSA, UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 200 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GSAP 200-FT |
C310T-3-15-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-3.15-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-BKS15
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-500-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR2
Eaton - Electronics Division
XA2S100E-6TQ144Q
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-L1CSG484C
Xilinx Inc.
EP2C35F484C6
Intel
EP3SE260F1152I4LN
Intel
A42MX16-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K60EQC208-3N
Intel
EPF10K100EQC208-3N
Intel
EP4SGX360HF35I4
Intel