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codice articolo del costruttore | GRT32DR61E335ME01L |
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Numero di parte futuro | FT-GRT32DR61E335ME01L |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GRT |
GRT32DR61E335ME01L Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GRT32DR61E335ME01L Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GRT32DR61E335ME01L-FT |
MCH032ANN680JK
Rohm Semiconductor
MCH032ANR75CK
Rohm Semiconductor
MCH032CN101KK
Rohm Semiconductor
MCH032CN102KK
Rohm Semiconductor
MCH032CN151KK
Rohm Semiconductor
MCH032CN152KK
Rohm Semiconductor
MCH032CN221KK
Rohm Semiconductor
MCH032CN222KK
Rohm Semiconductor
MCH032CN331KK
Rohm Semiconductor
MCH032CN471KK
Rohm Semiconductor
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel