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codice articolo del costruttore | GRT32DR61C226ME01L |
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Numero di parte futuro | FT-GRT32DR61C226ME01L |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GRT |
GRT32DR61C226ME01L Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GRT32DR61C226ME01L Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GRT32DR61C226ME01L-FT |
MCH032AN6R8DK
Rohm Semiconductor
MCH032AN820JK
Rohm Semiconductor
MCH032AN8R2DK
Rohm Semiconductor
MCH032ANN560JK
Rohm Semiconductor
MCH032ANN680JK
Rohm Semiconductor
MCH032ANR75CK
Rohm Semiconductor
MCH032CN101KK
Rohm Semiconductor
MCH032CN102KK
Rohm Semiconductor
MCH032CN151KK
Rohm Semiconductor
MCH032CN152KK
Rohm Semiconductor
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel