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codice articolo del costruttore | GRT32DR61A226ME01L |
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Numero di parte futuro | FT-GRT32DR61A226ME01L |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GRT |
GRT32DR61A226ME01L Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GRT32DR61A226ME01L Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GRT32DR61A226ME01L-FT |
MCH032AN470JK
Rohm Semiconductor
MCH032AN4R7CK
Rohm Semiconductor
MCH032AN5R6DK
Rohm Semiconductor
MCH032AN6R8DK
Rohm Semiconductor
MCH032AN820JK
Rohm Semiconductor
MCH032AN8R2DK
Rohm Semiconductor
MCH032ANN560JK
Rohm Semiconductor
MCH032ANN680JK
Rohm Semiconductor
MCH032ANR75CK
Rohm Semiconductor
MCH032CN101KK
Rohm Semiconductor
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel