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codice articolo del costruttore | GRM155F51C104ZA01D |
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Numero di parte futuro | FT-GRM155F51C104ZA01D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GRM |
GRM155F51C104ZA01D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GRM155F51C104ZA01D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GRM155F51C104ZA01D-FT |
CL21B472KB65PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B472KB6WPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL21B472KC6WPNC
Samsung Electro-Mechanics
MCH032A0R5CK
Rohm Semiconductor
MCH032A2R2CK
Rohm Semiconductor
MCH032AN010CK
Rohm Semiconductor
MCH032AN020CK
Rohm Semiconductor
MCH032AN030CK
Rohm Semiconductor
MCH032AN040CK
Rohm Semiconductor
MCH032AN050CK
Rohm Semiconductor
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel