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codice articolo del costruttore | GMK325BJ475MNHT |
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Numero di parte futuro | FT-GMK325BJ475MNHT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
GMK325BJ475MNHT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GMK325BJ475MNHT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GMK325BJ475MNHT-FT |
EMK325B7226MMHP
Taiyo Yuden
HMJ325B7224KNHT
Taiyo Yuden
HMK325C7475KMHPE
Taiyo Yuden
JMK325BJ226MY-T
Taiyo Yuden
QMK325B7154KNHT
Taiyo Yuden
QMK325BJ473KN-T
Taiyo Yuden
AMK325ABJ227MM-T
Taiyo Yuden
GMK325B7225MNHT
Taiyo Yuden
QMK325B7473KNHT
Taiyo Yuden
QMK325BJ154KN-T
Taiyo Yuden
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel