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codice articolo del costruttore | GMK325BJ106KN-T |
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Numero di parte futuro | FT-GMK325BJ106KN-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
GMK325BJ106KN-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GMK325BJ106KN-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | GMK325BJ106KN-T-FT |
EMK325BJ476MM-T
Taiyo Yuden
JMK325B7476KMHTR
Taiyo Yuden
EMK325BJ106MN-T
Taiyo Yuden
JMK325B7476MMHTR
Taiyo Yuden
EMK325BJ226MD-T
Taiyo Yuden
TMK325B7226MM-TR
Taiyo Yuden
UMK325ABJ106MMHT
Taiyo Yuden
TMK325B7106MM-TD
Taiyo Yuden
EMK325B7226KMHP
Taiyo Yuden
JMK325ABJ227MM-T
Taiyo Yuden
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel